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| 13773109475 | 聯系人：楊先生 | 全國 |
底部填充膠 H907-U
一、概說：
H907-U是一款單組份環氧密封粘接劑，用于CSP或BGA底部填充制成及各類電子元組件、溫度敏感產品、攝像頭模組等之粘接固定、密封保護等。它能形成一致和無缺陷的固化膠層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具有較低之膨脹性，受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充、元件粘接及產品密封保護等。
二、外觀及物性：
外 觀 粘稠液體
顏 色 黑色、乳白色或其它
比 重 （25℃） 1.1-1.2
粘 度 （25℃） 15,00-35,00 cps
三、固化條件：
120℃/10-20分鐘；
四、固化物特性：
抗拉強度 kg/mm2 2.5 硬 度 Shore D 80-85
表面電阻 Ω-cm 3.5x1012 體積電阻 Ω-cm 3.17x1013
熱線膨脹系數 6.8x10-5/℃ 絕緣破壞電壓 kv/mm 大于5KV
耐 溫 ℃ 130-150 粘接強度 ＞ 25
五、使用方法：
1、點膠部位應保持清潔、干燥；批量使用前應小量試用以了解膠水固化要求及特性要求；
2、如果環氧膠是儲存于冷凍的環境中，在使用之前需先取出至常溫環境中解凍后才能使用；如果有水進入罐中，請使用前處理掉以免影響其粘接強度，如果儲存時間比較長，請在使用之前將膠體攪拌均勻后再使用；
3、在施膠過程中，應避免將膠液置于高溫的環境中；
4、膠液在固化的過程中，受加熱的影響可能會向下垂流，請盡量保持被粘接產品及粘膠部位水平擺放。
六、注意事項：
1、工作場所應確保清潔，空氣流通，必要時必須安裝通風設備；
2、由于該產品是受熱會發生的化學產品，因此環境溫度對產品品質影響很大，請將產品保存在低溫環境中，以確保產品的穩定性及品質，如果未能低溫保存，在使用過程中產品容易出現流膠或粘接強度下降的現象；
3、取出后未能用完的膠體，請及時蓋緊密封后重新放入冷凍的環境中保存；
4、有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；不慎濺入眼中，應用0.9%無菌食鹽水沖洗15分鐘，嚴重者請醫生檢查醫治；
5、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。
七、儲存及包裝：
1、本產品需在低溫、陰涼、干燥處密封儲存；
2、儲存條件：-5℃/2個月；
3、包裝規格：30CC或1kg包裝。
免責聲明
注： 本產品資料所示之信息，包括對產品使用及應用的建議，均基于我司在制作相關資料所掌握的與產品相關的知識及經驗而獲得。產品可能有多種用途、并因用途變化及不受我司掌控的貴司操作條件的變化而變化。因此，華創材料對產品是否適用于貴司使用的生產流程及生產條件、預期用途及結果不承擔責任。我司強烈建議貴司在生產產品前進行測試以確定該產品的適用性。非經另行明示約定，我司對與本表中的信息以及其與所涉產品相關的口頭或書面建議不承擔責任，因我司過失導致的人身傷亡責任及應適用的產品責任法中強制性規則所規定的責任不在此列。
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