|
|
| 17329491396 | 聯系人：牛先生 | 錫林郭勒 |
詳情
聯系我時，請說明是在 膠水網 上看到的！
有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。
產品特性
l 無溶劑、環保低碳
l 優秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線
l 具有性絕緣性、防潮、抗震
l 適合電子元器件灌封、密封
l 無腐蝕性
應用范圍
HY584T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封。
HY584P適用于電子元器件的灌封、密封。
HY584Z適用于光伏接線盒、逆變器等電子元器件有阻燃要求的各種灌封、密封。
HY584H適用于有高導熱性要求的電子元器件灌封、密封。
固化機理
HY584是有機硅灌封材料，其固化機理是與固化劑反應固化，變為彈性固體。溫度越高、濕度越大，固化就快；在低溫、低濕環境下固化速度就慢。
耐化學介質
產品可長時間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等，短時耐礦物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有機溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。
使用方法
保證灌封表面無油污、無灰塵。長期存放由于A組比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產品性能。
混合膠液
將固化劑B按比例加入膠料里，邊攪拌邊倒入，注意要刮壁，攪拌均勻、顏色一致為好。
混合好的膠液應在1小時內用完。
可采用自動混料灌裝機！
注意事項
l 長期存放由于A組比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產品性能。于通風環境下施膠
l 混合好的膠應一次用完，未用完的膠料和固化劑應密封保存。
l 一般灌封厚度在20mm以內，深層灌封要與公司聯系。
包裝規格
11kg/套 22kg/套
儲存方式
在10～30℃環境下儲存，密封儲存于陰涼干燥處，儲存期六月。
聯系我時，請說明是在 膠水網 上看到的！
| 其他聯系信息 | |||
| QQ： | 旺旺： | 微信號： |
聯系地址： |
網友回復
正在加載數據，請稍等......
